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怎样判断芯片的好坏

我公司用到CPLD,DSP,还有闪寸这三种芯片,我想请问各位菜鸟有没有对这三种芯片的检测方法前提是不能对其进行焊接
09-03-19  匿名提问 发布
  • 0

    wangjy59403039

    芯片好坏检测

    级别I- 真实性检验(AIR)
    概述: 通过化学腐蚀及物理显微观察等方法,来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。

    级别II - 直流特性参数测试 (DCCT)
    概述: 通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数,并比较分析器件的性能参数,又称静态度测试法。
    级别III - 关键功能检测验证 (KFR)
    概述: 根据原厂器件产品的说明或应用笔记(范例),或者终端客户的应用电路,评估设计出可行性专用测试电路,通过外围电路或端口,施加相应的有效激励(信号源)给输入PIN脚,再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等,使用通用的测量仪器或指示形式,来检测验证器件的主要功能是否正常。
    级别IV - 全部功能及特性参数测试 (FFCT)
    概述: 根据原厂提供的测试向量或自己仿真编写(比较艰难的过程)的测试向量,使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的所有功能或工作运行的状态,但不包括AC参数特性的验证分析。换句话说,完全囊括了级别II和级别III的测试项目。

    级别V 交流参数测试及分析 (ACCT)
    概述: 在顺利完成了级别V之后,且所有的测试项目都符合标准,为了进一步验证器件信号传输的特性参数,及边沿特性、而进行AC参数的测试,(例如: Set-Up Time , Hold-On Time 等, 又如采用Shmoo Plote等工具来分析当一个变量随着另一个变量变化而变化的特性曲线图等。 完全包括了级别IV所能解决的问题和测试项目。

    级别VI 特殊环境测试及分析 (SEAT)
    概述: 在级别V测试中的各种测试项目都合格通过的前提下,再对器件做环境测试,包括高低温度、高潮湿度、振动等特殊环境对器件电性能的影响。
    附加检验测试的项目
    级别EXI 无铅检测及成分分析(LFTA)
    EXI -A 准试条棒测试
    仅仅检测器件有害污染成份是否超标。
    EXI -B 材料分析成份
    可准确地检测分析出各种成份的含量及比率。

    级别EXII 可焊性测试分析 (SDTA)
    EXII-A 可焊性显微观测法
    EXII-B 专用可焊性测试仪器试验分析法
    EXII-C 其它仪器辅助观测分析

    例如:X射线透视分析、金相切片分析、扫描电镜(SEM)分析等

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